12月份机构密集调研泰凌微龙8囯际端侧AI看点持续吸睛

　　12月30日盘后★•，泰凌微(688591◇▲○○.SH)披露了新一轮的投资者关系活动记录表▽◆□■-■，连同前次披露的机构调研情况来看○▽▪■□…，12月已经有累计数十家机构上百余人次密集调研泰凌微◇△，其中最受市场关注的是月中泰凌微新发布的AI发展平台◆◁○●、端侧AI芯片的情况○▷。

　　不仅如此=◆○▪，多个创新的新产品也计划在2025年推出◇…▷★，能带来新功能或大幅提升原有重要性能=▼•▪，在包括直播麦克风◁□◇、智能耳机和音箱☆●=、骑行头盔龙8囯际▼-☆、多人对讲系统等领域将帮助客户实现极具创新性的产品○◁。

　　泰凌微介绍▲■●，能够同时支持无线连接功能和端侧AI功能的芯片目前市场上还很少=•■○•▲，这两款芯片的售价和毛利率都会比之前的芯片更高▽▪●，具体将取决于应用场景◇▼。

　　在音频方面▷○•●，泰凌微的目标是追求低延时和超高音质的平衡◇▪◇▷，据介绍▲□，2025年年中泰凌微会推出支持更高带宽的产品▪◇▽=▪△，可支持无损音频传输◇▷…=☆，在音质上达到极高水平△◁◁◇，同时保持业界最好的延时指标□★■◇••。

　　端侧AI平台如何帮助客户在实现用户端实现AI功能▲◇▼•○▼，是机构调研时关注的核心问题▲▼☆。泰凌微从技术与原理层面进行了详细阐释▼●□•▪▪：◆☆△“泰凌微开发的端侧AI开发平台可以把在大模型公司平台上训练后生成的小模型参数转换成公司端侧AI芯片能支持的代码■■▲▷•，从而在芯片上实现所需要的AI推理功能…★，让智能产品真正落地…=◁▼”…-◆。

　　泰凌微能够提供从云到端的一站式方案▽☆▷★▲，极大降低客户在不同人工智能模型平台中间移植和转移的难度▽◆▲，能在几个小时内将客户训练好的模型转换成芯片上的代码▼▷◁□•，极大地缩短了客户在芯片上实现各种端侧AI功能并且产品落地的时间▪★。

　　和大模型公司合作的AI办公产品很快会落地☆◇-，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求■-：语音识别▷★•▼▲、物体识别▽■◁◁、手势识别等○◁◁■，在国内▷-▲，

　　后面将推出业界领先的24人智能对讲系统◆•◆★。在AI办公▪=▷-、智能音频=▽、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中▲…，也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中◁…=◁•，后续会有更多相关项目进行-◇▼。公司介绍泰凌微已经在与国内-◁▽◁◆、国外一些大模型公司合作■△…▽。项目量产预计在2025年开始☆○▲，公司芯片已经在谷歌(Google)最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用★◁□，有多个不同的应用场景▽•，在商业化进展上▼◁○☆，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市○◁。

　　…◇▼■•“AI眼镜-△★”◁▲、○•◆■-☆“AI耳机□▼”概念此前备受市场关注●○▲◆，作为端侧AI应用中有代表性的产品形态•○•，泰凌微也在调研中被问及产品是否可以用于AI眼镜■▪□，泰凌发方面表示公司的产品可以用于包括AI眼镜在内的可穿戴产品☆△☆■，也可以用于AI耳机•☆，在加入端侧AI功能后•▪，明年会有更多采用公司芯片的创新音频类产品上市…▲。

　　TL721X和TL751X是目前泰凌微推出的第一代支持端侧AI功能的芯片◇△▼，能支持语音识别○▲、图像识别和各类数据分析等常用AI功能▲■☆◁□▽龙8囯际端侧AI看点持续吸睛，能处理的模型参数量级是几十万到几百万个=◆■▲…，新的端侧AI芯片基于22纳米制程▼■，相比之前55纳米的芯片•▷○▽•△，有助于将功耗做到毫安量级◁…●=▲。

　　从技术层面来看龙8囯际☆□=，泰凌微的端侧AI平台能支持所有大模型公司平台产生的端侧小模型◁●◇，如谷歌(Google)的TensorFlow○△◆、Meta(Facebook)的PyTorch■□-、谷歌(Google)的JAX以及国内大模型公司的其它端侧模型等龙8囯际●▼☆=…。

　　据公司董事☆□△•、总经理盛文军介绍•▷-…，泰凌微今年推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片-□◁◆，能够支持边缘AI运算▲▷▽●☆▲，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用△☆，该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时□▪▲，具有强大的端侧AI处理能力★•△☆，且功耗目前业界领先…▼○■，在当前市场=○★，特别是尤其注重功耗要求的端侧AI领域非常有竞争力=□○○。

　　相比竞争对手◆★☆▽-，公司在芯片推出时间点▲▪▽◇、AI算力和功耗上目前有比较明显的优势◆▼12月份机构密集调研泰凌微，会帮助公司更快速地进入包括智能音频▲△=○•、智能家居-▼□▲、智能穿戴◇▪▲、智慧医疗☆■、位置服务☆◆◁…、智能遥控★◇☆▲、工业传感等需要端侧AI功能的市场△•••。

　　未来生态成熟后=•◆，会有大量的中小公司在几个主要的大模型公司平台上开发各种端侧AI小模型来实现各种带AI功能的新产品=●★，泰凌微的开发平台可以很容易对接这些中小公司=▽■，这些合作将带来非常大的新的增长空间▲▽…△○◁。

　　对于未来未来三年的发展规划■●△○…★，泰凌微表示未来的发展主要会体现在四个方面•★▷☆-：一是物联网无线连接芯片市场还在持续增长▲▲☆，而且公司在技术上有优势□★○••，即多协议的无线连接SOC芯片▼▲■=…，支持几乎所有物联网短距离无线通讯协议••☆◇••，还有低功耗设计…•▪、自主协议栈等核心专利技术构成基本面护城河龙8囯际○▲★●▲●，在国内市场处于领导地位●■，在海外市场目前约15-20亿美元的市场规模中正在迅速扩大自身份额□▲☆▽○▪；二是新研发成功的端侧AI芯片产品代表进入新的市场•■••，面对物联网在AI浪潮中端侧重新定义的新应用场景▽■○▲…◁，未来应用场景可能数倍于目前■△●▼；三是发布的Edge AI开发平台意义重大▲▪☆◇，能帮助开发者更方便快捷地与AI模型结合=△▲，极大缩短AI新应用产品上市时间★=○，促进开发者数量和团队增长◆▼，推动AI物联网新应用开发◆…△▲☆。四是音频业务结合自身业界最低延时等优势▽■•，随着新产品的推出将持续快速增长…◆◇▷○，再加上AI的加持…-◆，音频产品前景广阔△■◆■-。